Nhà máy sản xuất linh kiện AI của LG Innotek tại Hải Phòng dự kiến khởi công vào tháng 7 tới và hoàn thành sau gần 2 năm thi công.
- Lão nông Huế làm giàu từ giống dâu tiên lạ
- Lừa đảo tại An Giang: Giám đốc công ty nông nghiệp bị bắt
- Phân biệt say nắng và sốc nhiệt: Tận dụng “thời gian vàng” để cứu người trong nắng nóng
LG Innotek chọn Hải Phòng làm cứ điểm sản xuất chip AI
Tập đoàn LG Innotek vừa ký biên bản ghi nhớ với Hải Phòng để triển khai nhà máy sản xuất đế bán dẫn quy mô lớn. Sự kiện ký kết diễn ra tại Seoul, với mục tiêu mở rộng chuỗi cung ứng linh kiện công nghệ cao của tập đoàn trên phạm vi toàn cầu. Dự án này sử dụng nguồn vốn trực tiếp từ công ty con của hãng tại Việt Nam để thực hiện việc đầu tư mở rộng.
Nhà máy mới có diện tích khoảng 330.000 m2, dự kiến khởi công trong tháng 7 và hoàn thành vào tháng 5/2027. Tại đây, doanh nghiệp sẽ sản xuất các dòng đế bán dẫn hiện đại như RF-SiP, FC-CSP và FC-BGA. Những sản phẩm này đóng vai trò quan trọng trong việc vận hành các hệ thống vi mạch và hạ tầng trí tuệ nhân tạo phức tạp.
Đại diện doanh nghiệp cho biết cơ sở tại Hải Phòng sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc cung ứng sản phẩm cho thị trường quốc tế. Việc xây dựng nhà máy diễn ra trong bối cảnh các dây chuyền tại Hàn Quốc đã hoạt động tối đa công suất. Điều này cho thấy sự tin tưởng của tập đoàn vào môi trường đầu tư và năng lực sản xuất tại khu vực phía Bắc.
Động lực tăng trưởng từ mảng đóng gói vi mạch bán dẫn
LG Innotek áp dụng chiến lược sản xuất kép, kết hợp giữa trung tâm nghiên cứu tại Hàn Quốc và nhà máy sản xuất tại Việt Nam. Cơ sở Gumi đóng vai trò “nhà máy mẹ”, chuyên nghiên cứu và chế tạo các sản phẩm có giá trị gia tăng cao. Trong khi đó, nhà máy tại Việt Nam tập trung sản xuất hàng loạt các loại đế bán dẫn thông dụng để tối ưu biên lợi nhuận.
Xu hướng phát triển của AI và mạng di động thế hệ mới đang thúc đẩy nhu cầu tiêu thụ linh kiện bán dẫn toàn cầu. Các thiết bị tích hợp AI yêu cầu chip phải có hiệu năng cao nhưng vẫn đảm bảo tiết kiệm năng lượng tối đa. Vì vậy, việc gia tăng năng lực sản xuất là bước đi cần thiết để tập đoàn không bỏ lỡ cơ hội từ làn sóng công nghệ này.
Theo kế hoạch, mảng giải pháp đóng gói sẽ mang về doanh thu hơn 3.000 tỷ won cho LG Innotek vào năm 2030. CEO Moon Hyuk-soo nhấn mạnh đây là mảng kinh doanh tiềm năng với mức tăng trưởng vượt trội trong dài hạn. Mục tiêu cuối cùng là đưa lợi nhuận của mảng này tương đương với mảng giải pháp quang học chủ lực của tập đoàn.
Theo: CafeF
